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Xtimate 柱芯

Xtimate® 柱芯采用的填料是月旭科技自主研发的独有的有机无机接枝键合技术,在保持硅胶基质的高强度和高分离效率的内核的同时,在表面嫁接了一层pH化学稳定性极高的有机杂化层,与Xtimate® 柱同种填料配合使用,可以拦截样品中的一些同极性物质,防止它们对柱内填料的污染和损坏,对柱进行全方位的保护。Xtimate® 柱芯常用键合相有C18、C8、C4。

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产品名称 规格 数量
00808-06003 SEC-200,5µm, 4.6×10mm 登录后查看
00808-06002 SEC-300,5µm, 4.6×10mm 登录后查看
00808-06001 SEC-120,5µm, 4.6×10mm 登录后查看
00808-04110 Sµgar-H,5µm, 4.6×10mm 登录后查看
00808-04109 Sµgar-Ca,8µm, 4.6×10mm 登录后查看
00808-04100 Sµgar-Ca,5µm, 4.6×10mm 登录后查看
00808-04104 NH2,5µm,120Å, 4.6×10mm 登录后查看
00808-04102 C8,5µm,120Å, 4.6×10mm 登录后查看
00808-03102 C8,3µm,120Å, 4.6×10mm 登录后查看
00808-05101 C18,10µm,120Å, 4.6×10mm 登录后查看
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