Xtimate  半制备柱芯采用的填料是月旭科技自主研发的独有的有机无机接枝键合技术，在保持硅胶基质的高强度和高分离效率的内核的同时，在表面嫁接了一层pH化学稳定性极高的有机杂化层，与Xtimate 半制备柱同种填料配合使用，可以拦截样品中的一些同极性物质，防止它们对半制备柱内填料的污染和损坏，对半制备柱进行全方位的保护。Xtimate  半制备柱芯常用键合相有C18、C8、C4。